案例介紹

醫(yī)藥中間體及芯片添加劑生產(chǎn)過程中，物料干燥是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。干燥設(shè)備制造企業(yè)，30立方盤式真空干燥設(shè)備需對高濕度物料進(jìn)行脫水處理，最終產(chǎn)出干燥粉末。這類物料對溫度敏感，控溫精度直接影響成品純度和穩(wěn)定性。

該企業(yè)工藝要求將物料在120℃恒溫環(huán)境下脫水，需避免局部過熱或溫度波動(dòng)。干燥盤分區(qū)域控溫，確保熱量均勻滲透，同時(shí)因物料含有機(jī)溶劑，設(shè)備需滿足防爆要求。

采用兩臺防爆水循環(huán)模溫機(jī)，主要解決三個(gè)問題：一是分區(qū)控溫，每臺模溫機(jī)獨(dú)立控制干燥盤不同區(qū)域，溫差控制在±1℃內(nèi)；二是防爆設(shè)計(jì)，符合EXdⅡBT4標(biāo)準(zhǔn)，正壓防爆柜避免溶劑蒸汽引發(fā)風(fēng)險(xiǎn)；三是系統(tǒng)集成，通過MODBUS RTU與干燥主機(jī)PLC通訊，實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)溫度參數(shù)。

實(shí)際運(yùn)行中，防爆水循環(huán)模溫機(jī)內(nèi)置40L膨脹罐穩(wěn)定壓力，60kW加熱功率快速達(dá)到設(shè)定溫度。臺灣地區(qū)電壓適配3相380V/60Hz，觸摸屏界面簡化操作。使物料含水率從15%降至0.5%以下，干燥效率提升20%。